校園資訊公告
【轉知】：明新科技大學辦理114學年度教師產業研習「半導體封裝測試與設備實務應用」培訓課程
{{ $t('FEZ001') }}設備組長
{{ $t('FEZ002') }}設備組|
一、旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，課授封裝與測試的
專業知識及先進封裝所衍生的技術挑戰。在實務應用先規劃學員
如何操作晶圓切割機、固晶機、打線機及QFN自動化封裝設備。
爾後再訓練學員如何設置功率IC測試系統、檢修電路、測試程式開發及
使用晶圓針測機，讓學員充分了解IC元件封裝到測試等一系列
核心專業職能與實務應用，
檢附研習課程之活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)。
二、研習相關資訊：
(一)本研習課程分兩梯次研習時段：
１ .第一梯次：115年1月19日(星期一)至115年1月30日(星期五)，共10天，
上午8時30分至下午4時30分。
２ .第二梯次：115年7月13日(星期一)至115年7月24日(星期五)，共10天，
上午8時30分至下午4時30分。
(二)研習地點：本校電子工程系館-210教室、半導體技術中心。
(三)參加培訓人數30人（名額有限滿額為止）。
三、報名方式：
(一)報名時間：即日起至115年1月14日止。
(二)報名網址：https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9
四、報名洽詢：本校半導體技術中心辦公室郭人榮助理，
電話：(03)559-3142分機3270、3162。
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